가 하드웨어부터 소프트웨어까지 수직적

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작성자 test 댓글 0건 조회 12회 작성일 24-09-03 11:59

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젠슨 황 CEO, 애널리스트 회의서 '수직적 통합' 강조 인공지능(AI) 산업을 주도하고 있는 글로벌 반도체 제조업체엔비디아(Nvidia)가 하드웨어부터 소프트웨어까지 수직적 통합을 강조하고 있다.


엔비디아는 단순한 칩 메이커를 넘어 데이터센터 솔루션 기업으로 전환한다는 목표다.


이어지는 기조연설에는 마이클 델 델 테크놀로지스 회장, 제리 첸엔비디아제조·산업 부문 글로벌 비즈니스 개발 총괄, 마크 소우자 마이크로소프트 아시아 부사장 겸 최고기술책임자(CTO), 조 윌슨 워크데이 글로벌 최고기술책임자(CTO) 등 삼성SDS와 협력하는 글로벌 파트너의 주요 경영진이.


이어지는 기조연설에는 델 테크놀로지스 마이클 델(Michael Dell) 회장,엔비디아제리 첸(Jerry Chen) 제조 및 산업 부문 글로벌 비즈니스 개발 총괄, 마이크로소프트 마크 소우자(Mark Souza) 아시아 부사장 겸 최고기술책임자(CTO), 워크데이 조 윌슨(Joe Wilson) 글로벌 최고기술책임자(CTO) 등 삼성SDS와.


또엔비디아, AWS(아마존웹서비스), 라쿠텐심포니, 카카오엔터프라이즈 등 국내외 유명 빅테크기업들이 참여하는 오픈 이노베이션 프로그램, 투자 유치 IR 경연대회 등 다양한 프로그램이 동시에 운영된다.


특히 ‘AI·딥테크 쇼케이스’와 ‘체험형 미래 기술 부스’를 통해 참관객들은 최신 인공지능.


이어지는 기조연설에는 델 테크놀로지스 마이클 델 회장,엔비디아제리 첸 제조 및 산업 부문 글로벌 비즈니스 개발 총괄, 마이크로소프트 마크.


봉선 이편한세상


엔비디아제리 첸 총괄은 GPU 중심의 AI 클라우드를 위해 삼성 클라우드 플랫폼과엔비디아간의 협력을 계속 강화하겠다고 밝혔다.


델 테크놀로지스,엔비디아, MS, 워크데이 협업도 삼성SDS 황성우 대표 기조연설에 이어 델 테크놀로지스 마이클 델(Michael Dell) 회장,엔비디아제리 첸(Jerry Chen) 제조 및 산업 부문 글로벌 비즈니스 개발 총괄, 마이크로소프트 마크 소우자(Mark Souza) 아시아 부사장 겸 최고기술책임자(CTO), 워크데이 조.


이를 위해 델 테크놀로지스, 마이크로소프트(MS),엔비디아, 워크데이 등 글로벌 기업과 협력하고 있다.


이날 연사로 참석한 제리 첸(Jerry Chen)엔비디아총괄은 "이는 한국 기업에만 국한되는 것이 아니라 해외 기업에도 적용할 수 있을 것으로 생각한다"며 "GPU 중심의 AI 클라우드를 위해 삼성 클라우드.


CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.


5D 패키징 기술로,엔비디아의 AI 반도체 패키징에 쓰인다.


한편, 삼성전자에서는 TSMC 출신인 린준청 첨단패키징(AVP)개발팀 부사장이 세미콘 타이완 행사 마지막 날인 오는 6일 이종집적 글로벌 서밋에 발표자로 나선다.


HPC/AI/ML 응용 분야의 CoRW 하이브리드 Cu 본딩이.


우리는 델, 마이크로소프트,엔비디아등 글로벌 파트너들과 함께 하이퍼 오토메이션 혁신의 여정을 계속할 것이다"고 말했다.


2024년 9월3일 서울 코엑스에서 진행된 리얼서밋 2024에서 제리 첸엔비디아총괄이 기조연설을 하고 있다.


Chen)엔비디아제조 및 산업 부문 글로벌 비즈니스 개발 총괄, 마크 소우자(Mark Souza) 마이크로소프트 아시아 부사장 겸 최고기술책임자(CTO), 조.


엔비디아제리 첸 총괄은 GPU 중심의 AI 클라우드를 위해 삼성 클라우드 플랫폼과엔비디아간의 협력을 계속 강화하겠다고 밝혔다.

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